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SMT耐高温标签在电路板制造时的应用

发布时间:2021-12-08

SMT耐高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,最高可耐高达320℃的温度,对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用,使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。

它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。

耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。


例如:电子产品的SMT装配中需要焊接。温度是保证焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着,电路板被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中,电路板会暴露于230~265°C左右的峰值温度下,在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。
在这种极端环境下,使用的标签必需极为耐用,包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。


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SMT标签按用途分为:超耐高温标签,防静电标签等。主要用于:印刷电路板,五金电子零件等耐高温特殊恶劣环境。

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